UCLA, 125 milyon dolarlık bir yarı iletken merkezi başlatarak yapay zeka araştırmalarıyla çip darboğazlarını aşmayı hedefliyor. Bu yazı, "UCLA'nın 125 Milyon Dolarlık Yarı İletken Merkezi: 'Biz Yüksek Etki İstiyoruz, Artımlı Araştırma Değil'" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
San Diego, CA: 1 Haziran 2026. Tecate Group, 105°C (221°F) sıcaklığa kadar çalışabilen yeni hücrelerle ultrakondansatör ürün yelpazesini genişlettiğini duyurdu. Yeni TPLT ürün serisi 2.3V olarak derecelendirilmiş olup şu anda 3.3F, 4F, 6F ve 11F olmak üzere dört boyut içermektedir. Ek boyutlar geliştirilme aşamasındadır. Tecate Group'un mevcut TPL ve TPLH serileri […] Tecate Group'un 105°C (221°F) sıcaklığa kadar çalışabilen yeni ultrakondansatör hücrelerini duyurduğu haberinin ilk olarak EE Times'ta yayınlandığını belirtelim.
Otomotiv Testleri için Eşsiz Özellikler PAE-Media Dönüştürücü, otomotiv geliştirme ve doğrulama alanındaki önemli pazar zorluklarını üç temel yenilikle ele alıyor. Fiziksel olarak Otomotiv Ethernet bağlantısının kesilmesine olanak tanıyarak gerçekçi arıza simülasyonu sağlıyor. Bu, cihaz üzerinde doğrudan veya bir API aracılığıyla tetiklenebilir ve yeniden üretilebilir, kontrollü test senaryolarını destekler. “Biz güçlendiriyoruz […] PEAK, Otomotiv Ethernet'e Geçiyor: PAE-Media Dönüştürücü, 100/1000BASE-T1'i Standart Ethernet ile Bağlıyor” başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayınlandı.
NoPo, tek duvarlı karbon nanotüp üretimini 2 nm altındaki çipler ve anotlar için ölçeklendiriyor. "Hindistan Firması, Piller ve Çipler için Tek Duvarlı Karbon Nanotüp Üretimini Ölçeklendiriyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayınlandı.
Rebellions, SK Hynix ve Samsung ile bellek merkezli AI çip tasarımlarını kullanarak halka arz hedeflerini destekliyor. Bu yazı, "Rebellions, Halka Arz Seçeneklerini Değerlendirirken Bellek Merkezli Mimarilere Yatırım Yapıyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
GigaDevice, optik modül uygulamaları için özel olarak tasarlanmış yeni GD32E512 ve GD32E252 serisi mikrodenetleyicileri tanıttı. Bu yazı, GigaDevice'in Optik Modüller için GD32E512 ve GD32E252 Mikrodenetleyicilerini Tanıtması başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
"RISC-V artık burada," dedi RISC-V International CEO'su Andrea Gallo, bu haftaki RISC-V Zirvesi Avrupa 2026'da Bologna'daki açılış konuşmasında. "RISC-V Veri Merkezlerini, Kenar AI'yi, Uzayı Hedefliyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayınlandı.
Gartner'ın VP analisti David Gonzalez, tedarik zinciri yönetiminde kârlılık ve teknoloji için stratejiler paylaşıyor. "Lojistik Liderleri Maliyet ve Otomasyonu Yönetiyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
“Kesinlikle bir EDA şirketi değiliz,” Ricursive kurucu ortakları EE Times’a söylediler. Bu yazı, Startup Ricursive'ın Çip Tasarımı için Uçtan Uca Bir AI Modeli Oluşturacağı başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
AI modelleri trilyonlarca parametreye ölçeklendikçe, geleneksel bellek mimarileri artan kapasite ve verimlilik kısıtlamalarıyla karşı karşıya kalıyor. "Büyük AI Depolama Talebi Yeni Bir Bellek Duvarı Oluşturuyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
BT departmanları, bellek fiyatlarındaki artış ve kıtlık nedeniyle sunucu ve bilgisayar satın almanın çok daha zor hale geldiğini buluyor. "Yapay Zeka Destekli Bellek Kıtlığı BT Bütçelerini Altüst Ediyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Hindistan, 2035 için cesur bir 150 milyar dolarlık çip stratejisi belirliyor - bu sefer neden farklı olabileceğini görün. "Hindistan'ın 2035 Çip Hedefleri Hedeflenmiş Tasarım ve Üretim Liderliğine Odaklanıyor" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Efinix'in değiştirilebilir mantık ve yönlendirme teknolojisi, güç tüketimini ve yonga alanını azaltmayı, aynı zamanda bellek entegrasyonu ve AI uç tasarımları için daha fazla esneklik sağlamayı hedefliyor. Bu yazı, "FPGA'larda Mantık-Yönlendirme Ticaretini Yeniden Düşünmek" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
Cesetlerin birikmesine izin vermeyin. "Fiziksel Uygulamalarda E2E Yapay Zeka'nın Endişe Verici ve Kontrolsüz Artışı" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayınlandı.
Infineon'un TMR tabanlı XENSIV™ sensörlerinin, konum, akım ve aşırı akım koruması için yüksek hassasiyetli, düşük gürültülü manyetik algılama sağladığını keşfedin. XENSIV™ TMR tabanlı Sensörler: Manyetik Algılamada Yeni Olanakların Kilidini Açmak başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayımlandı.
Çip teknolojisi Z eksenine daha derinlemesine dalıyor, metrologiyi yenilik yapmaya zorlayarak yoksa bir darboğaz haline gelme riskiyle karşı karşıya bırakıyor. Bu yazı, "Çipler Dikeyleştikçe, Metrologi Ayak Uydurmakta Zorlanıyor" başlığıyla EE Times'ta yayımlandı.
RISC-V Zirvesi Avrupa, İtalya'nın Bologna şehrinde, geçen yıl Paris'te toplandığımızdan bu yana ekosistemin ne kadar ilerlediğini yansıtan bir programla geliyor. 8-12 Haziran 2026 tarihlerinde Palazzo dei Congressi'de gerçekleşecek zirve, RISC-V'yi geliştirmek için çalışan üyeleri, üreticileri, araştırmacıları, kamu kurumlarını, akademisyenleri ve öğrencileri bir araya getiriyor. [...] RISC-V Zirvesi Avrupa 2026: Endüstri ve Akademi, Açık Donanımı İlerletmek İçin Bologna'da Birleşiyor başlıklı yazının devamı EE Times'ta.
İspanya, tasarım girişimleri, fotonik, kuantum teknolojileri ve artan yetenek havuzu aracılığıyla Avrupa'nın bir sonraki çip tartışmasında daha etkili bir oyuncu olarak öne çıkıyor. "Avrupa'nın Çip Yeniden Düşünmesi: Neden Fablara Yetinilemedi ve Neden İspanya Önemli" başlıklı yazı EE Times'ta ilk olarak yayımlandı.
Kablosuz IoT cihazları küçülürken, bant ve sertifikasyon karmaşıklığı artıyor. Anten entegrasyonu, yerleşim kilidi sonrası bekleyemez. "Antenna-First Design: RF Shift IoT'nin Kaçamayacağı" başlıklı yazı ilk olarak EE Times'ta yayınlandı.
Yapay zeka, veri merkezi içi ağ iletişimini dönüştürerek optik yenilikleri hızlandırmakta ve yüksek performanslı bağlantılardaki on yıllık evrimi uzatmaktadır. Bu yazı, "Veri Merkezlerinde Bağlantı Devrimi mi, Evrim mi?" başlığıyla EE Times'ta yayınlanmıştır.
